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由生產過程中，不知大家是否遇到過如下情況
1。在半成品或成品在周轉過程中，存在SMT元件被撞PAD脫落的現(xiàn)象，
2。焊元件時，特別是現(xiàn)在無鉛焊接如果焊的的時間過長，導致PAD 點脫落，導致報廢。
3。如果遇到BGA區(qū)域，在拆的過程中，導致焊盤脫落，產品報廢
  當然這些問題的出現(xiàn)，我們可以從多個方面進行改善，如提高人員的焊接水平，運輸過程當中輕拿輕放，調節(jié)好拆焊溫度曲線等。不過這也只是改善不良率，是無法杜絕。
   是直接產品因為這一點小問題報廢，還是有其它方法進行補救呢？ 
   經我公司人員多年來對經領域的研究，得出了可以保證產品品質，同時可以修補出漂亮外觀的PCB/PCBA掉PIN，為各大PCB，SMT廠降低報廢率節(jié)約成本的宗旨。